技術(shù)講堂
TECHNOLOGY LECTURE
PCBA焊接質(zhì)量、可靠性的失效案例分享
發(fā)布時間：2024-12-23 15:53
從PCB的金層厚度、密腳器件絲印布局及厚度、接地PAD過孔布局及塞孔方式、CHIP元件焊盤封裝設(shè)計等幾個方面出發(fā)，充分展示了PCB設(shè)計、制板與生產(chǎn)制造過程中的品質(zhì)、產(chǎn)品可靠性等密切相關(guān)，并通過現(xiàn)實生產(chǎn)中一個個經(jīng)典案例的介紹，凸顯PCB設(shè)計、制板對生產(chǎn)制造的重要性!
1、為什么雙排QFN會產(chǎn)生錫裂？
2、為什么密間距芯片會連錫？
3、盤中孔采用何種塞孔方式？
4、常規(guī)封裝焊盤layout設(shè)計誤區(qū)
以上是講義內(nèi)容大綱，詳細(xì)內(nèi)容請點擊下方下載。▼
1、為什么雙排QFN會產(chǎn)生錫裂？
2、為什么密間距芯片會連錫？
3、盤中孔采用何種塞孔方式？
4、常規(guī)封裝焊盤layout設(shè)計誤區(qū)
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