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怎么平衡PCB的設(shè)計(jì)與制造，DFM至關(guān)重要，本課題從最常規(guī)的封裝設(shè)計(jì)、布局布線、過孔的處理方式、背鉆的加工能力以及軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)等幾個(gè)方面，理論結(jié)合實(shí)際案例，詳細(xì)介紹PCB設(shè)計(jì)中那些看似常規(guī)的操作中隱藏的風(fēng)險(xiǎn)，以及如何去規(guī)避。

1、前言
2、你真的會(huì)建封裝嗎
3、PCB設(shè)計(jì)的哪些哭笑不得的事
4、說了多少年的塞孔
5、最新的背鉆方式



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